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【新闻】新芯片设计有望迎来兆兆赫级处理器时代安规电容

发布时间:2020-10-19 01:23:40 阅读: 来源:咖啡机厂家

<FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; Rochester大学的科学家们发明了一种新的“弹道参数计算”芯片设计,采用这种设计方法可以制造3000千兆赫(3兆兆赫)的芯片,而且发热量很小。</FONT> </FONT>

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<TBODY><FONT size=2></FONT></TBODY></TABLE>

<P><FONT size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT size=2>  该大学计算机工程教授Marc Feldman表示,这种“弹道偏转晶体管(BDT)”设计所带来的变化是根本性的。标准晶体管不断缩小存在一个难以克服的问题。按照当前的晶体管设计,电容层在尺度极小的时候会出现问题,而BDT没有有电容层。  提出这个设计思路的该校研究生Quentin Diduck称BDT是既继电器、电子管和半导体之后技术进化轨迹的下一发展阶段。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  据Rochester大学称,BDT利用电子倾向于“游离”的惯性将电子“弹”入选定的弹道,而不是用强制性外力将其放入合适的位置。它的功能更像是电子的一个交接点,而不是一个耗费能量来停止或启动电子的装置。正是采用这种方法,能耗要求大大降低。</FONT></P>

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