【消息】iPhone7彰显苹果芯片设计能力

据The Motley Fool报导，以A10 Fusion芯片搭载的电晶体数量来看，外界原估计A10 Fusion的尺寸应会从上一代A9芯片的104.5平方毫米增加到150平方毫米上下，不过根据国外专业拆解团队Chipworks公布的报告，A10 Fusion芯片的核心面积为125平方毫米，只比A9芯片增加了20%。晶粒尺寸大小通常与良率成反比，晶粒越大良率越低，加上每片晶圆能切割的晶粒数量较少，因此在晶圆价格差异不大的前提下，A10的制造成本明显高于A9。尽管A10 Fusion的芯片尺寸确实比A9还大，但实际面积却比外界预期缩小不少，不仅充分展现苹果工程团队的设计功力，也可望替苹果省下数亿美元的成本。按照半导体产业分析师Handel Jones估算，晶圆成本每片约8400美元，每片晶圆可切割的125和150平方毫米晶粒数量分别为383与313个，假设该两种尺寸晶粒的良率都是80%，并且不考虑封装和测试成本等因素，则125平方毫米的芯片成本为21.99美元，比150平方毫米芯片的26.84美元减少将近5美元。每个芯片成本降低4.85美元看起来或许不多，但如果乘以未来一年iPhone7和iPhone7 Plus预估的1.2亿销售量，金额将达到5.82亿美元，十分可观。或许有人认为iPhone7是苹果推出的旗舰机种，不应在成本上斤斤计较，但等到1年后手机价格滑落，将更凸显所省下的芯片成本价值。以苹果每年销售2亿支手机的营运规模来看，增加研发成本，也就是新产品开发过程中的一次性费用，如人力、器具和产品测试支出，设计出更容易生产的产品，比较能够达到成本效益目标，这也是苹果透过研发改善成本架构的最佳范例。

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